摄像头模组是影像捕捉的重要电子器件，智能手机、智能汽车、机器人等智能终端通过摄像头模组完成光学成像，实现拍照摄影、信息捕捉与分析、视觉交互等功能。摄像头模组的工作原理是被拍摄景物的光线通过镜头，经过滤光片滤除红外线，将可见光部分投射到图像传感器，光信号通过光电二极管转换成电信号，然后通过模数转换电路将获得的模拟信号转换成数字信号并对信号进行初步的处理后输出。
摄像头模组工艺分类：摄像头模组的封装工艺主要有CSP、COB、MOB/MOC、FC四种。主流工艺是COB，只有苹果使用FC工艺，CSP则是针对低端产品。CSP封装是买进封装好的镜头等上游材料，模组厂将其以其封装；COB则是将未经保护的精密器件封装在模组中，因此需要在无尘室中进行；FC则是以倒装芯片的方式去封装，将传统的工艺的电气面朝下，省去金线，降低厚度等。COB是吉为目前应用主流技术，即模组厂负责将镜头、CIS、ISP及软板整合起来。
(1)单目摄像头
1/2.7 ”HDR 200万/500万/800高清宽动态图像传感器；
长*宽*高(32mm*32mm*19.2mm)；
3.2mm焦距定制镜头（默认），可根据客户要求选择不同焦距及高度的镜头；
固定30帧，无拖影；
0.1Lux 低照效果，强逆光效果；
-20℃~+70℃宽温度范围稳定工作；
USB2.0接口；
UVC架构，兼容Windows XP&7&8.1&LINUX&Andriod&MAC多种系统。
（2）双目摄像头模组
1/2.7 ”HDR 200万/500万/800万高清宽动态图像传感器；
长*宽*高(80mm*16.8mm*21.3mm)；
DSP采用数字宽动态，逆光效果更好；
4.3mm焦距定制镜头（默认），可根据客户要求选择不同焦距及高度（3.2mm）的镜头；
固定30帧，无拖影；
0.1Lux 低照效果，IR-850nm红外灯；
-20℃~+70℃宽温度范围稳定工作；
USB2.0高速传输；
UVC架构，兼容Windows XP&7&8.1&LINUX&Andriod&MAC多种系统。
光学镜头的应用领域广泛，主要是消费级市场应用和工业领域应用两大类。目前终端市场有人脸识别、视频监控、车载镜头、行车记录仪、笔记本，视频对讲，二维码识别，OCR、电子班牌等。
